激光基本参数
  • 品牌
  • 爱特蒙特
  • 类型
  • 元素半导体材料,化合物半导体材料
  • 材质
  • 硅,陶瓷,电木
激光企业商机

激光工艺:

经过近20年的发展,目前比较成熟的工艺分为六种:Decap EMC 激光开封环氧树脂塑模封装Gel Removal 激光去除硅胶封装Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光开盖金属陶瓷封装Eco-Blue 激光光化学法无损晶圆开封De-layering 激光逐层剥离微加工。

激光开封是利用激光聚焦能量,汽化EMC(epoxy mould compound)塑封层的工艺。可替代传统的微型CNC机械磨除方法,结合GEL-BLUE工艺,可代替开封的后续滴酸工艺。

激光去除硅胶封装,是利用远红外激光器,汽化silicagel,结合GEL-BLUE溶液,完美除胶直达晶圆层。目前应用的IC主要类型有LED、IGBT、以及高压功率芯片。


激光应用之激光雷达;武汉激光性价比

激光打标机常见的五种故障分析:

激光打标机出现问题的时候,如果不能及时解决问题将会影响到产品的交付时间,虽然激光打标机的维修是比较麻烦的,但是它的原理是较简单的,有很多问题是可以自行解决而不需要专业技术人员维修的,下面就是激光打标机常见的五种故障。

1.激光打标机的标识图案发白解决方法:检查模压速度是否太慢、模压温度是否太高。

2.激光打标机的标识图案局部不清晰解决办法:检查模压版的厚度是否均匀,模压压力是否太小,温度是否过低,机器精度是否下降。工艺控制要点:模压版厚度误差应控制在0.O01mm以内,硬度应保持在230—280N/mm。因为全息图是通过给模压辊施加一定的压力而模压出干涉条纹,如果模压版的硬度不够,在压印的过程中内应力会使模压版变形或损坏。 QuikLaze激光厂家供应激光雷达用激光器作为辐射源;

激光钻孔加工常见的4种方法:

3.树脂表面的直接成孔技术:具体操作方式有以下4种:a.基板是用树脂铜箔在内层板上压涂,然后将铜箔全部蚀刻除去,便可用CO2激光直接在树脂表面打孔,再继续按镀覆工艺进行打孔。b.用FR-4半固化片材及铜箔代替涂树脂铜箔的工艺方法,与用铜箔制作相类似。C.涂覆感光树脂及后续层压铜箔的工艺方法。d.采用干膜作为介质层,与铜箔一起进行压贴工艺制备。

4.超薄铜箔直接烧蚀的工艺方法:在用树脂铜箔两面压覆内层芯板后,可以用“半腐蚀法”将铜箔厚度17m经腐蚀减薄至5微米,再经过黑氧化处理,即可获得CO2激光成孔。

超快激光可用于微加工多种材料:金属、聚合物、半导体、透明材料等。然而,材料的性质,尤其是光学和热学性质,需要选择合适的激光参数进行修改。要在材料上进行超快激光微加工,必须选择合适的激光操作参数,例如:激光波长、重复率、激光功率、扫描通量、脉冲持续时间、偏振、束斑尺寸和质量。

超快激光脉冲微加工的一个明显特征是透明材料的内部微加工。当近红外超快激光脉冲聚焦在玻璃体内时,焦点体积中的强度变得足够高以引起非线性吸收,这导致焦点体积中玻璃的局部改变 激光加工广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。

半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开封机的诞生给分析领域带来了新的技术。

激光开封机特点:

1、对铜引线封装有很好的开封效果

2、对复杂样品的开封极为方便

3、可重复性、一致性极高

、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利

5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高

6、几乎没有耗材,使用成本很低

7、体积较小,容易摆放

激光开封机是怎么操作的?开封,开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI), Decap后功能正常。 半导体激光器失效机理;HSL-4000激光开封

光刻掩模版的加工技术;武汉激光性价比

揭秘0.1mm激光钻孔:

随着电子产品的不断升级,企业对PCB工艺的要求越来越高,而且由于结构空间原因,希望PCB的体积越小越好,这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此,PCB工艺正变得越来越复杂,钻孔就是其中一道难题。

一、0.1mm的钻孔,为什么做不了?很多工程师看到板厂的工艺能力写着小孔0.1mm时,便把PCB设计中的孔改到0.1mm,以解决线路布局空间不足的问题。但当他们把设计文件发给板厂打板时,却收到板厂反馈这孔做不了!怎么回事呢?其实这里有个误区——不是所有的板都能做0.1mm的钻孔。0.1mm是很小的孔,采用机械钻的时候,容易断刀,目前比较小的机械钻是0.15mm,低于0.15mm的孔需要采用激光钻。但激光钻孔有个前提条件,就是板子的介质厚度只能是0.127mm以内,大于这个厚度就无法激穿。因此,板子之所以不能做0.1mm的孔,不是因为板厂做不了,是因为设计的板子太厚了。 武汉激光性价比

上海波铭科学仪器有限公司成立于2013-06-03,位于望园南路1288弄80号1904、1909室,公司自成立以来通过规范化运营和高质量服务,赢得了客户及社会的一致认可和好评。公司主要产品有拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器等,公司工程技术人员、行政管理人员、产品制造及售后服务人员均有多年行业经验。并与上下游企业保持密切的合作关系。爱特蒙特集中了一批经验丰富的技术及管理专业人才,能为客户提供良好的售前、售中及售后服务,并能根据用户需求,定制产品和配套整体解决方案。上海波铭科学仪器有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力,开发并推出多项具有竞争力的拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器产品,确保了在拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器市场的优势。

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