常见、有代表性的激光应用之激光冷却:利用激光和原子的相互作用减速原子运动以获得低温原子的高新技术。这一重要技术早期主要目的是为了精确测量各种原子参数,用于高分辨率激光光谱和超高精度的量子频标(原子钟),后来成为实现原子玻色-爱因斯坦凝聚的关键实验方法。激光冷却有许多应用,如:原子光学、原子刻蚀、...
激光工艺:
经过近20年的发展,目前比较成熟的工艺分为六种:Decap EMC 激光开封环氧树脂塑模封装Gel Removal 激光去除硅胶封装Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光开盖金属陶瓷封装Eco-Blue 激光光化学法无损晶圆开封De-layering 激光逐层剥离微加工。
激光开封是利用激光聚焦能量,汽化EMC(epoxy mould compound)塑封层的工艺。可替代传统的微型CNC机械磨除方法,结合GEL-BLUE工艺,可代替开封的后续滴酸工艺。
激光去除硅胶封装,是利用远红外激光器,汽化silicagel,结合GEL-BLUE溶液,完美除胶直达晶圆层。目前应用的IC主要类型有LED、IGBT、以及高压功率芯片。
激光应用之激光雷达;武汉激光性价比
激光打标机常见的五种故障分析:
激光打标机出现问题的时候,如果不能及时解决问题将会影响到产品的交付时间,虽然激光打标机的维修是比较麻烦的,但是它的原理是较简单的,有很多问题是可以自行解决而不需要专业技术人员维修的,下面就是激光打标机常见的五种故障。
1.激光打标机的标识图案发白解决方法:检查模压速度是否太慢、模压温度是否太高。
2.激光打标机的标识图案局部不清晰解决办法:检查模压版的厚度是否均匀,模压压力是否太小,温度是否过低,机器精度是否下降。工艺控制要点:模压版厚度误差应控制在0.O01mm以内,硬度应保持在230—280N/mm。因为全息图是通过给模压辊施加一定的压力而模压出干涉条纹,如果模压版的硬度不够,在压印的过程中内应力会使模压版变形或损坏。 QuikLaze激光厂家供应激光雷达用激光器作为辐射源;
激光钻孔加工常见的4种方法:
3.树脂表面的直接成孔技术:具体操作方式有以下4种:a.基板是用树脂铜箔在内层板上压涂,然后将铜箔全部蚀刻除去,便可用CO2激光直接在树脂表面打孔,再继续按镀覆工艺进行打孔。b.用FR-4半固化片材及铜箔代替涂树脂铜箔的工艺方法,与用铜箔制作相类似。C.涂覆感光树脂及后续层压铜箔的工艺方法。d.采用干膜作为介质层,与铜箔一起进行压贴工艺制备。
4.超薄铜箔直接烧蚀的工艺方法:在用树脂铜箔两面压覆内层芯板后,可以用“半腐蚀法”将铜箔厚度17m经腐蚀减薄至5微米,再经过黑氧化处理,即可获得CO2激光成孔。
超快激光可用于微加工多种材料:金属、聚合物、半导体、透明材料等。然而,材料的性质,尤其是光学和热学性质,需要选择合适的激光参数进行修改。要在材料上进行超快激光微加工,必须选择合适的激光操作参数,例如:激光波长、重复率、激光功率、扫描通量、脉冲持续时间、偏振、束斑尺寸和质量。
超快激光脉冲微加工的一个明显特征是透明材料的内部微加工。当近红外超快激光脉冲聚焦在玻璃体内时,焦点体积中的强度变得足够高以引起非线性吸收,这导致焦点体积中玻璃的局部改变 激光加工广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。
半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开封机的诞生给分析领域带来了新的技术。
激光开封机特点:
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高
6、几乎没有耗材,使用成本很低
7、体积较小,容易摆放
激光开封机是怎么操作的?开封,开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI), Decap后功能正常。 半导体激光器失效机理;HSL-4000激光开封
光刻掩模版的加工技术;武汉激光性价比
揭秘0.1mm激光钻孔:
随着电子产品的不断升级,企业对PCB工艺的要求越来越高,而且由于结构空间原因,希望PCB的体积越小越好,这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此,PCB工艺正变得越来越复杂,钻孔就是其中一道难题。
一、0.1mm的钻孔,为什么做不了?很多工程师看到板厂的工艺能力写着小孔0.1mm时,便把PCB设计中的孔改到0.1mm,以解决线路布局空间不足的问题。但当他们把设计文件发给板厂打板时,却收到板厂反馈这孔做不了!怎么回事呢?其实这里有个误区——不是所有的板都能做0.1mm的钻孔。0.1mm是很小的孔,采用机械钻的时候,容易断刀,目前比较小的机械钻是0.15mm,低于0.15mm的孔需要采用激光钻。但激光钻孔有个前提条件,就是板子的介质厚度只能是0.127mm以内,大于这个厚度就无法激穿。因此,板子之所以不能做0.1mm的孔,不是因为板厂做不了,是因为设计的板子太厚了。 武汉激光性价比
上海波铭科学仪器有限公司成立于2013-06-03,位于望园南路1288弄80号1904、1909室,公司自成立以来通过规范化运营和高质量服务,赢得了客户及社会的一致认可和好评。公司主要产品有拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器等,公司工程技术人员、行政管理人员、产品制造及售后服务人员均有多年行业经验。并与上下游企业保持密切的合作关系。爱特蒙特集中了一批经验丰富的技术及管理专业人才,能为客户提供良好的售前、售中及售后服务,并能根据用户需求,定制产品和配套整体解决方案。上海波铭科学仪器有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力,开发并推出多项具有竞争力的拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器产品,确保了在拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器市场的优势。
常见、有代表性的激光应用之激光冷却:利用激光和原子的相互作用减速原子运动以获得低温原子的高新技术。这一重要技术早期主要目的是为了精确测量各种原子参数,用于高分辨率激光光谱和超高精度的量子频标(原子钟),后来成为实现原子玻色-爱因斯坦凝聚的关键实验方法。激光冷却有许多应用,如:原子光学、原子刻蚀、...
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