常见、有代表性的激光应用之激光冷却:利用激光和原子的相互作用减速原子运动以获得低温原子的高新技术。这一重要技术早期主要目的是为了精确测量各种原子参数,用于高分辨率激光光谱和超高精度的量子频标(原子钟),后来成为实现原子玻色-爱因斯坦凝聚的关键实验方法。激光冷却有许多应用,如:原子光学、原子刻蚀、...
RY20激光修复机:
广泛应用:超快激光针对半导体的精细微加工
★芯片去层及图形线路切割lasercut
★Mask掩膜版的开路断线熔接laserwelding(LCVD)
★针对Oled、Mini/Microled面板修复LaserRepair
系统设备参数:
1、电气参数
●电源:220V/AV,大10A
●激光器电源:48V/DC,比较大8A。
2、机械参数
●Z轴行程:20mm
●Z轴小移动精度:1um
●整机重量:150Kg。
3、激光光学参数
●物镜:5X、10X,20XNUV
●激光输出波长:355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj
●光斑调节范围:0.01*0.01~4*4mm(物镜前)
●**小切割线宽:355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um 在40nm左右的时候,转移图案的过程中,需要使用到40层左右的掩膜版。HOYA激光常见问题
微纳加工-激光掩模版的作用:
光刻掩模版,别称“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”,一般使用玻璃或者石英表面覆盖带有图案的金属图形,实现对光线的遮挡或透过功能,是微电子光刻工艺中的一个工具或者板材。我们利用光罩可以实现微电子工艺中的图形传递。光刻掩模版的加工技术主要有两种:其一为激光直写技术;其二为电子束直写部分,两种技术区别在于光源不同,实现的精度有所区别。掩模版是光刻工艺不可缺少的部件。掩模上承载有设计图形,光线透过它,把设计图形透射在光刻胶上,掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”。我们可以通过把图形做在掩模版上通过下一步曝光工艺(下期讲解)转移到我们的基底上,基底上有对应的相关图形了,但是通过曝光基底上还没有刻上图形,只是光刻胶有了相关图形。光刻胶的是一种对光敏感的材料,通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化。有可能会变容易溶解也可能变得不容易,这时候再通过显影液,不稳定的部分将会被处理掉,剩下的就是我们想要的图形。 南昌HSL-4000激光激光光掩膜主要分基板和不透光材料两个部分;
光刻掩膜版层数增加,自然是成本增加,同时也带动了光刻胶、光刻、刻蚀等附带工艺材料的成本增加。因为人们实现光刻工艺提升的条件是光刻掩膜版层数的增加,就像使用一层光掩膜版曝光转移图案不够清晰那样,多曝光几次图案就更加清晰。据悉,在40nm左右的时候,转移图案的过程中,需要使用到40层左右的掩膜版,到了14nm的时候,就会使用到60层的掩膜版,而到了7nm,至少需要80层的掩膜版,每层加一层,就会带来成本的提升,可想而知,80层的光掩膜版,成本让人难以接受,成本难以控制,就难以大规模量产芯片。
超快激光可用于微加工多种材料:金属、聚合物、半导体、透明材料等。需选择合适的激光参数进行修改。
激光微加工系统用于力学、工程与技术科学基础学科领域的工艺试验仪器。
激光微加工系统的技术指标:测量范围径向3.0m,球测试精度±0.046mm、锥测试精度±0.052mm,激光扫描距离89~184mm、扫描精度0.05mm。
激光微加工系统的主要功能:该设备不仅具有精度测量、形位误差分析功能,而且具有激光扫描,生成被扫描件的三维点云造型功能。
激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。
激光开封的目的:开封后,我们能清晰看到芯片表面状态,观察芯片划片道是否有崩边、裂纹,观察芯片表面是否存在异常,观察芯片logo信息,测量芯片尺寸和键合线线径,观察键合线材质,观察钝化层的完整性等芯片内部信息。
芯片开封前用X射线透(tou)视(shi)仪观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型,在激光开封机上对应芯片晶圆位置,选择合适开封区域(大于晶圆位置即可,开封后要保证有一个凹槽,防止下一步腐蚀液外溢,损伤引脚),选择合适的扫描速度和功率,激光开封机减薄至键合丝出现,待化学开封。 大功率半导体激光器;南昌HSL-4000激光
激光开封机主要应用有哪些呢?HOYA激光常见问题
激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。
那么激光开封机使用范围有哪些呢?
1. 满足除金属陶瓷封装外,各种封装形式的IC器件。
2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3. 开封为自动开封,工程人员设定好开封范围及光扫次数,系统自动执行开封动作。
4. 开封完毕器件上会留有少许胶体,需要用少量酸漂洗。
5. 可开封范围100mm*100mm。
6. 工控主机,液晶显示幕17″以上;
7. 单次开封是深度≤0.4mm;重复精度±0.003mm微能量精细镭射控制器。
HOYA激光常见问题
上海波铭科学仪器有限公司正式组建于2013-06-03,将通过提供以拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器等服务于于一体的组合服务。业务涵盖了拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器等诸多领域,尤其拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器中具有强劲优势,完成了一大批具特色和时代特征的仪器仪表项目;同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。随着我们的业务不断扩展,从拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器等到众多其他领域,已经逐步成长为一个独特,且具有活力与创新的企业。波铭科仪始终保持在仪器仪表领域优先的前提下,不断优化业务结构。在拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器等领域承揽了一大批高精尖项目,积极为更多仪器仪表企业提供服务。
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