激光基本参数
  • 品牌
  • 爱特蒙特
  • 类型
  • 元素半导体材料,化合物半导体材料
  • 材质
  • 硅,陶瓷,电木
激光企业商机

常见、有代表性的激光应用之激光热处理:也称激光淬火,是一种表面改性工艺,用于增强部件的耐磨性或延长其寿命,从家用工具到汽车制造部件及重工业和运输领域的工装,均在适用范围内,尤其汽车工业中应用普遍,如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理,同时在航空航天、机床行业和其它机械行业也应用范围广。激光淬火常用于钢和铸铁材料。激光器通过受控的局部加热使金属部件上的目标区域发生固态相变,同时保证基材的冶金性能。吸收取决于材料类型、碳含量、微结构、表面条件、尺寸和几何形状,通常限于在表面层,淬火深度0.2–2.0 mm。可采用光束整形器件控制加热区域。使用超快激光脉冲的微加工技术;HSL-4000激光系统

使用超快激光脉冲的微加工技术被用于在透明材料中制造光子器件。通过在各种各样的玻璃中平移超快激光脉冲的焦点,这种技术已用在三维空间中集成光子器件,包括波导、耦合器和光栅。作为空隙形成在透明材料中的应用,已经报道了3D光学数据存储,其中空隙或纳米光栅的出现表示二进制值,而空隙的不存在表示二进制值。

超快激光玻璃微加工吸引人的应用之一是直接制造生物芯片,如微流体、光流体、微全分析系统,以执行生化样品的反应、检测、分析、分离和合成。为了在玻璃内部创建三维微流体结构,采用了两种方法,即液体辅助超快激光钻孔和超快激光辅助湿化学蚀刻。在液体辅助超快激光钻孔中超快激光3D烧蚀从与蒸馏水或其他液体接触的玻璃后表面开始。润湿液在其形成过程中渗入激光钻孔的通道中,并极大地促进了清理限制在所形成的狭窄微流体通道内的烧蚀碎屑,从而显着减轻了深钻时的碎屑堵塞问题。 HOYA激光技术改造激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。

常见、有代表性的激光应用之激光光源:如,用半导体激光合成白光光源。

常见、有代表性的激光应用之激光通信:激光大气通信的发送设备主要由激光器(光源)、光调制器、光学发射天线(透镜)等组成;接收设备主要由光学接收天线、光检测器等组成。

常见、有代表性的激光应用之激光笔:是把可见激光设计成便携、易握的笔型发射器。常见有红光(650-660nm, 635nm)、绿光(515-520nm, 532nm)、蓝光(445-450nm)和蓝紫光(405nm)等,功率常以毫瓦为单位。会报、教学、导赏人员会使用它投映出光点或光线指向物体,不可对人,尤其需注意人眼防护。

激光加工主要是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、打标、微加工;也可作为光源进行材料、物体识别等。其中,以工业激光加工比较普遍。激光加工涉及光、机、电、软件、材料及检测等多门学科综合,主要分为:1.激光加工系统(包括激光器、激光传输系统、加工机床、控制及检测系统);2.激光加工工艺(包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等加工工艺)等部分。近年来,以激光器为基础的激光产业在全球发展迅猛,得益于应用领域的不断拓展,中国激光产业正持续、稳步发展中。激光钻孔加工技术方法;

激光光掩膜主要分两个组成部分,即基板和不透光材料,不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高纯度,低反射率,低热膨胀系数的石英玻璃。不同种类光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分为铬版(苏打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃)、干版、菲林、凸版(APR)。铬版的不透光层是通过溅射方法镀在玻璃下方厚约 0.1um 的铬层。铬的硬度比玻璃略小,不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶,硬度小且易吸附灰尘,不过干版还有包膜和超微颗粒干版,后者可应用于芯片制造。激光应用之激光雕刻;HSL-5000激光报价

超快激光脉冲微加工的明显特征是透明材料的内部微加工。HSL-4000激光系统

激光掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”,用于转移高精密电路设计,承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩模版用于芯片的批量生产,是下游生产流程衔接的关键部分,是芯片精度和质量的决定因素之一。

激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。制造商通常根据客户所需要的图形,用光刻机在原材料上光刻出相应的图形,将不需要的金属层和胶层洗去,即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板。通过光刻制版工艺,将微米级和纳米级的精细图案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要体现为利用已设计好的图案,通过透光与非透光方式进行图像(电路图形)复制,从而实现批量生产。 HSL-4000激光系统

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