常见、有代表性的激光应用之激光冷却:利用激光和原子的相互作用减速原子运动以获得低温原子的高新技术。这一重要技术早期主要目的是为了精确测量各种原子参数,用于高分辨率激光光谱和超高精度的量子频标(原子钟),后来成为实现原子玻色-爱因斯坦凝聚的关键实验方法。激光冷却有许多应用,如:原子光学、原子刻蚀、...
激光打标机常见的五种故障分析:
激光打标机出现问题的时候,如果不能及时解决问题将会影响到产品的交付时间,虽然激光打标机的维修是比较麻烦的,但是它的原理是较简单的,有很多问题是可以自行解决而不需要专业技术人员维修的,下面就是激光打标机常见的五种故障。
1.激光打标机的标识图案发白解决方法:检查模压速度是否太慢、模压温度是否太高。
2.激光打标机的标识图案局部不清晰解决办法:检查模压版的厚度是否均匀,模压压力是否太小,温度是否过低,机器精度是否下降。工艺控制要点:模压版厚度误差应控制在0.O01mm以内,硬度应保持在230—280N/mm。因为全息图是通过给模压辊施加一定的压力而模压出干涉条纹,如果模压版的硬度不够,在压印的过程中内应力会使模压版变形或损坏。 激光应用之激光雷达;柔性Oled激光器
近年来,半导体激光器在医疗、传感、光学通讯、航空航天等领域的应用市场不断扩大,半导体激光器的种类和制造工艺也更加丰富多样。
许多新的应用领域要求半导体激光器具有更高的输出功率。增加输出功率主要有两种方式:1)提高芯片生长技术从而增加单发射腔半导体激光器输出功率。2)提阵列高半导体激光器发光单元的个数从而提高输出功率。为进一步提高光输出功率,提出了多种封装技术,其中包括多单管模组、水平叠阵、垂直叠阵、面阵。
安徽激光种类光刻掩模版的加工技术;
激光钻孔加工常见的4种方法:
3.树脂表面的直接成孔技术:具体操作方式有以下4种:a.基板是用树脂铜箔在内层板上压涂,然后将铜箔全部蚀刻除去,便可用CO2激光直接在树脂表面打孔,再继续按镀覆工艺进行打孔。b.用FR-4半固化片材及铜箔代替涂树脂铜箔的工艺方法,与用铜箔制作相类似。C.涂覆感光树脂及后续层压铜箔的工艺方法。d.采用干膜作为介质层,与铜箔一起进行压贴工艺制备。
4.超薄铜箔直接烧蚀的工艺方法:在用树脂铜箔两面压覆内层芯板后,可以用“半腐蚀法”将铜箔厚度17m经腐蚀减薄至5微米,再经过黑氧化处理,即可获得CO2激光成孔。
掩模版激光都有哪些种类?
普通版:一般使用苏打玻璃或者石英,常见2寸到10寸,线宽一般在1um以上,主要用户接触式曝光机,转移图形与版图尺寸为1:1,实现同比例的图形转移。
Stepper版:一般使用石英版,常见为5寸和6寸版,线宽一般在500nm以上,主要用于Stepper曝光机台,转移图形与版图尺寸实际比例一般是4:1或者5:1,实现将版图图形缩小4~5倍之后投射于目的片上。
纳米压印版:一般用石英版,刻蚀其表面的金属形成沟槽和透光不透光的组合,尺寸一般需要5寸及以上,采用电子束直写的技术实现表面nm图形的转移,一般线宽在200~800nm左右,借助掩模版对光刻胶的压力、同时辅助紫外曝光,实现纳米级图形的转移。
金属掩模版:一把采用不锈钢,在不锈钢表面通过激光加工的方式,实现表面镂空的图形设计,线宽一般要20um,能够用于电子束蒸发、磁控溅射中,用于电极图形的转移。 微纳加工-激光掩模版的作用;
激光微加工特点介绍:
(1)范围广:几乎可以对任何材料进行雕刻切割。(2)安全可靠:采用非接触式加工,不会对材料产生机械挤压或机械应力.(3)精确细致;加工精度可达0.01mm.(4)效果一致:保证同一批次的加工效果一致.(5)高速快捷:可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割,且激光切割的速度比线切割的速度要快很多.(6)成本低廉:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。(7)切割缝隙小:激光切割的割缝一般在0.02mm-0.05mm.(8)切割面光滑:激光切割的切割面无毛刺。(9)热变形小;激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。
激光微加工形成方式:一是使用红外激光:将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发),以除去材料,这种方式通常被称为热加工.主要采用YAG激光(波长为1.06μm)。二是使用紫外激光:高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键,使分子脱离物体,这种方式不会产生高的热量,故被称为冷加工,主要采用紫外激光(波长为355nm). 激光钻孔加工技术方法;山东激光原理
半导体激光器失效机理;柔性Oled激光器
半导体激光器失效机理与案例分析:
半导体激光器失效模式主要表现为工作期间无输出光强,或在恒定驱动电流下输出光功率退化失效,当输出功率退化至特定阈值,就会导致激光器失效。可靠性研究分析中心是国内专业从事电子元器件和各种电子产品失效分析技术研究和技术服务的机构。在对半导体激光器开展的失效分析工作中,经总结,半导体激光器的主要失效机理包括电极退化、欧姆接触、腔面退化、环境污染等因素。
失效机理介绍及相关案例如下文所示。
1)电极退化电极退化通常发生在金属与半导体材料的交界面,由于焊料材料扩散进半导体内部形成缺陷结构,大电流作用下导致缺陷位置热量积累,**终烧毁附近的金属化层[2]。 柔性Oled激光器
上海波铭科学仪器有限公司是以提供拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器内的多项综合服务,为消费者多方位提供拉曼光谱仪,电动位移台,激光器,光电探测器,公司始建于2013-06-03,在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。波铭科仪致力于构建仪器仪表自主创新的竞争力,将凭借高精尖的系列产品与解决方案,加速推进全国仪器仪表产品竞争力的发展。
常见、有代表性的激光应用之激光冷却:利用激光和原子的相互作用减速原子运动以获得低温原子的高新技术。这一重要技术早期主要目的是为了精确测量各种原子参数,用于高分辨率激光光谱和超高精度的量子频标(原子钟),后来成为实现原子玻色-爱因斯坦凝聚的关键实验方法。激光冷却有许多应用,如:原子光学、原子刻蚀、...
LCR测试探针台调试
2023-06-26
MOS管探针台升级
2023-06-26
成都显微镜加装
2023-06-26
安徽毫米波探针台
2023-06-26
浙江显微镜推荐厂家
2023-06-26
桌面探针台技术改造
2023-06-26
山东motic 显微镜
2023-06-26
PSM-1000显微镜分类
2023-06-26
上海显微镜升级
2023-06-26