HSL-4000激光配件

微纳加工-激光掩模版的作用：

光刻掩模版，别称“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆盖带有图案的金属图形，实现对光线的遮挡或透过功能，是微电子光刻工艺中的一个工具或者板材。我们利用光罩可以实现微电子工艺中的图形传递。光刻掩模版的加工技术主要有两种：其一为激光直写技术；其二为电子束直写部分，两种技术区别在于光源不同，实现的精度有所区别。掩模版是光刻工艺不可缺少的部件。掩模上承载有设计图形，光线透过它，把设计图形透射在光刻胶上，掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”。我们可以通过把图形做在掩模版上通过下一步曝光工艺（下期讲解）转移到我们的基底上，基底上有对应的相关图形了，但是通过曝光基底上还没有刻上图形，只是光刻胶有了相关图形。光刻胶的是一种对光敏感的材料，通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化。有可能会变容易溶解也可能变得不容易，这时候再通过显影液，不稳定的部分将会被处理掉，剩下的就是我们想要的图形。 超快激光器高频脉冲；HSL-4000激光配件

激光钻孔加工常见的4种方法：

3.树脂表面的直接成孔技术：具体操作方式有以下4种：a.基板是用树脂铜箔在内层板上压涂，然后将铜箔全部蚀刻除去，便可用CO2激光直接在树脂表面打孔，再继续按镀覆工艺进行打孔。b.用FR-4半固化片材及铜箔代替涂树脂铜箔的工艺方法，与用铜箔制作相类似。C.涂覆感光树脂及后续层压铜箔的工艺方法。d.采用干膜作为介质层，与铜箔一起进行压贴工艺制备。

4.超薄铜箔直接烧蚀的工艺方法：在用树脂铜箔两面压覆内层芯板后，可以用“半腐蚀法”将铜箔厚度17m经腐蚀减薄至5微米，再经过黑氧化处理，即可获得CO2激光成孔。 FA100S激光打孔激光掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。

激光技术是20世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一．四十多年来，随着小型电子产品和微电子元器件需求量的日益增长，对于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔点材料)的精密处理日渐成为激光在工业应用中发展快速的领域之一．

激光加工是激光产业的重要应用，与常规的机械加工相比，激光加工更精密、更准确、更迅速．该技术利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种材料进行加工，涉及到了焊接、切割、打标、打孔，热处理、成型等多种加工工艺。激光的特性使之成为微处理的理想工具，广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术．

激光微加工特点介绍：

(1)范围广：几乎可以对任何材料进行雕刻切割。(2)安全可靠：采用非接触式加工，不会对材料产生机械挤压或机械应力．(3)精确细致；加工精度可达0．01mm．(4)效果一致：保证同一批次的加工效果一致．(5)高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比线切割的速度要快很多．(6)成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。(7)切割缝隙小：激光切割的割缝一般在0.02mm-0.05mm．(8)切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。(9)热变形小；激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。

激光微加工形成方式：一是使用红外激光：将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发)，以除去材料，这种方式通常被称为热加工．主要采用YAG激光(波长为1.06μm)。二是使用紫外激光：高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，故被称为冷加工，主要采用紫外激光(波长为355nm)． 超快激光微加工的技术应用；

激光机常见故障以及解决方法：3、能点射,能自检,发送数据不发光(检查电脑设置是否正确)二、雕刻深浅不一或刻不深1、检查水循环系统水流是否流畅（水管弯折或水管破裂）；2、检查焦距是否正常(重新校正)；3、检查光路是否正常（重新校正）；4、检查版材上铺纸是否过厚，水量是否过多（重新更正）；5、检查横梁是否平行（调节两边皮带）；6、检查镜片是否破碎（更换）；7、检查镜片或激光管发射端是否受污染（重新清洗）；8、检查水温是否高于30℃（更换循环水）；9、检查激光头或聚焦镜是否松动（加紧）；10、激光电流光强须达到8mA；11、激光管老化（更换：保修期不收费）；在芯片制造中，光刻类似于胶片相机中利用底片进行洗制照片的过程。山东激光加装

PCB板0.1mm激光钻孔；HSL-4000激光配件

激光开封的目的：开封后，我们能清晰看到芯片表面状态，观察芯片划片道是否有崩边、裂纹，观察芯片表面是否存在异常，观察芯片logo信息，测量芯片尺寸和键合线线径，观察键合线材质，观察钝化层的完整性等芯片内部信息。

芯片开封前用X射线透（tou）视（shi）仪观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型，在激光开封机上对应芯片晶圆位置，选择合适开封区域（大于晶圆位置即可，开封后要保证有一个凹槽，防止下一步腐蚀液外溢，损伤引脚），选择合适的扫描速度和功率，激光开封机减薄至键合丝出现，待化学开封。 HSL-4000激光配件

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