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  • 广西半导体芯片特种封装流程

      对于需要高功率输出的电路,应该选择具有良好散热性能的封装,而对于需要高密度集成的电路,应该选择小型化的封装。设计者需要根据实际需求和电路板的安装要求来选择合适的封装类型,以确保 MOS 管在实际应用中发挥较佳性能。封装基板定义及作用,封装基板(Package Substrate)是由电子线路载体(基板材料)与铜质电气互连结构(如电子线路、...

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    08 2024-11
  • 重庆芯片设计公司WMS系统设计

      WMS系统可提供入库管控可自动识别和记录货物入库的品种、数量、入库人员、质检人员、货位、产品生产日期等必要信息,提高入库操作的准确性和效率。出库管控可自动分配拣货任务和提供拣货指导,减少拣货错误和时间。出库管控可以自动生成发货清单和运输标签,并记录运输单位及车辆信息,实现快速、准确和安全发货。库存调拨与盘点:管理仓库的库存状况,包括实时库...

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    08 2024-11
  • 福建半导体MES系统定制价格

      在具体功能模块实现上,以订单管理模块中新建订单为例,来对服务端整个实现过程进行分析。当生产人员完成产品选择后,点击确认,客户端会迅速响应,并发送rest服务请求,随后调用响应服务,容器按照Jersey配置,寻找对应服务提供类Order Service的query Orders方法,然后获取Order Dao实例,接着调用query Ord...

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    07 2024-11
  • 浙江系统级封装方案

      「共形」及「分段型」屏蔽,另一方面,系统级封装模块需要高密度整合上百颗电子组件,同时避免与PCB主板上其他组件相互干扰。此外,在模块外部也必须解决相同的干扰问题。因此,必须透过一项重要制程来形成组件之间的屏障,业界称之为共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在业...

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    07 2024-11
  • 北京特种封装

      封装基板的结构,封装基板的主要功能是实现集成电路芯片外部电路、电子元器件之间的电气互连。有核封装基板可以分为芯板和外层线路,而有核封装基板的互连结构主要包括埋孔、盲孔、通孔和线路。无核封装基板的互连结构则主要包括铜柱和线路。无核封装基板制作的技术特征主要是通过自下而上铜电沉积技术制作封装基板中互连结构—铜柱、线路。相比于埋孔和盲孔,铜柱为...

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    06 2024-11
  • 重庆IPM封装测试

      SiP 封装种类,SiP涉及许多类型的封装技术,如超精密表面贴装技术(SMT)、封装堆叠技术,封装嵌入式技术、超薄晶圆键合技术、硅通孔(TSV)技术以及芯片倒装(Flip Chip)技术等。 封装结构复杂形式多样。SiP几种分类形式,从上面也可以看到SiP是先进的封装技术和表面组装技术的融合。SiP并没有一定的结构形态,芯片的排列方式可为...

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    06 2024-11
  • 北京芯片特种封装厂家

      无核封装基板的优劣势。优势:薄型化;电传输路径减小,交流阻抗进一步减小,而且其信号线路有效地避免了传统有芯基板上的PTH(镀铜通孔)产生的回波损耗,这就降低电源系统回路的电感,提高传输特性,尤其是频率特性;可以实现信号的直接传输,因为所有的线路层都可以作为信号层,这样可以提高布线的自由度,实现高密度配线,降低了C4布局的限制;除部分制程外...

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    05 2024-11
  • 北京电子产品方案价位

      电子行业特性说明:1、客户需求不容易掌握,交期短,插单频繁,要求制造商能提供多种配置的产品供选择;2、产品结构明确并且固定;3、产品升级换代迅速,生命周期短,变更频繁,版本控制复杂;4、产品生产周期短,对生产计划、物料计划等方面的协调配合要求非常高;5、产品零配件品种、型号繁多,采购、装配相对复杂,自制与企业间协作生产并重;6、容易产生呆...

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    05 2024-11
  • 四川COB封装方式

      系统级封装的优势,SiP和SoC之间的主要区别在于,SoC 将所需的每个组件集成到同一芯片上,而 SiP方法采用异构组件并将它们连接到一个或多个芯片载波封装中。例如,SoC将CPU,GPU,内存接口,HDD和USB连接,RAM / ROM和/或其控制器集成到单个芯片上,然后将其封装到单个芯片中。相比之下,等效的SiP将采用来自不同工艺节点...

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    04 2024-11
  • 重庆物联网电子产品方案市价

      关键技术,实现电力物联网方案,需要依托以下键技术:1.传感技术:选择合适的传感器对电力设备进行参数监测和数据采焦,包括温度传感器、电流传感器、电压传感器等。2.通信技术:选择合适的通信方式将传感器采集到的数据传输至云平台,包括无线通信、有线通信和物联网通信技术。3.数据存储和处理:云平台需要具备大规模数据存储和处理的能力,包括数据存储技术...

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    03 2024-11
  • 广东SIP封装厂家

      SiP整体制程囊括了着晶、打线、主/被动组件SMT及塑封技术,封装成型可依据客户设计制作不同形状模块,甚至是3D立体结构,藉此可将整体尺寸缩小,预留更大空间放置电池,提供更大电力储存,延长产品使用时间,但功能更多、速度更快,因此特别适用于射频相关应用如5G毫米波模块、穿戴式装置及汽车电子等领域。微小化制程三大关键技术,在设计中元器件的数量...

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    03 2024-11
  • 广西芯片设计公司WMS系统服务商

      仓储管理系统(WMS)是一个实时的计算机软件系统,它能够按照运作的业务规则和运算法则,对信息、资源、行为、存货和分销运作进行更完美地管理,提高效率。这里所称的“仓储”包括生产和供应领域中各种类型的储存仓库和配送中心,当然包括普通仓库, 物流仓库以及货代仓库。RF-WMS仓储管理系统包括软件、硬件、管理经验。传统的仓储管理系统概念中忽略了管...

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    02 2024-11
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