新闻中心
  • 北京防爆特种封装方案

      BGA封装,BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。这种技术的出现就成了CPU、高密度、高性能、多引脚包装的较佳选择,如主板南、北桥芯片。BGA封装占用基板面积较大。尽管这项技术的发展I/O引脚数量增加,但引脚之间的距离远远大于QFP,从而提高了组装成品率。该技术采用可控坍塌芯片法焊接,提高了其电热...

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    17 2024-05
  • 山西WLCSP封装技术

      系统级封装(SiP)技术种类繁多,裸片与无源器件贴片,植球——将焊锡球置于基板焊盘上,用于电气连接,回流焊接(反面)——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的,键合,塑封(Molding)——注入塑封材料包裹和保护裸片及器件,减薄——通过研磨将多余的塑封材料去除,BGA植球——进行成品的BGA(球栅阵列封装)植球,切割——将整块基板切割为...

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    17 2024-05
  • 海南物联网电子产品方案开发平台

      ZigBee技术的时延可以达到ms级,这使其能够满足一些对时延要求不高的短程控制类型业务对响应速度的要求,所以ZigBee技术也常常用于部分自动控制类业务。随着蜂窝技术、卫星技术、低功耗广域网(Low-Power Wide-Area Network, LPWAN)技术的迅速发展,以及电力行业对于电力无线专网的大力建设,无线传输方案在覆盖面...

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    17 2024-05
  • 串口转网络计数盒产品方案服务

      人脸识别系统是基千人的脸部特征信息进行身份识别的一种生物识别技术。用户通过摄像 机或摄像头采集含有人脸的图像或视频流,进行采集处理后传输至可编程逻辑芯片,并显 示在频幕上,经过数字信号处理后,进而对检测到的人脸进行脸部识别并与系统内的人脸 数据进行对比通过以太网接口进行上传等。行业热点:人脸识别从产业链上游 来看, 国内厂商(以华为、寒武...

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    16 2024-05
  • 天津IPM封装定制

      通信SiP 在无线通信领域的应用较早,也是应用较为普遍的领域。在无线通讯领域,对于功能传输效率、噪声、体积、重量以及成本等多方面要求越来越高,迫使无线通讯向低成本、便携式、多功能和高性能等方向发展。SiP 是理想的解决方案,综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势,降低成本,缩短上市时间,同时克服了 SOC 中诸如工艺兼容、信号混合、噪...

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    16 2024-05
  • 江苏半导体WMS系统开发

      WMS系统(Warehouse Management System,仓库管理系统)是一种帮助企业有效管理仓库操作的信息系统。它通过自动化和优化仓库的各项任务和流程,提高了企业的物流效率和管理水平。WMS系统具有许多功能和优势,下面将详细介绍。功能:1. 仓库布局:WMS系统根据仓库特点和需求自动规划和优化仓库布局,合理利用仓库空间,提高仓...

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    16 2024-05
  • 湖南半导体EAP系统方案

      为什么需要半导体MES系统?提高生产效率:半导体MES系统能够实时监控生产过程,及时调整生产计划,有效避免生产瓶颈,从而提高整体生产效率。保证产品质量:通过实时数据收集和分析,半导体MES系统能够及时发现产品质量问题,并采取相应措施,从而确保产品质量稳定。优化资源配置:半导体MES系统能够实时监控设备运行状态,合理安排人员和物资,提高资源...

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    16 2024-05
  • 安徽SIP封装精选厂家

      什么是系统级SIP封装?系统级封装(SiP)技术是通过将多个裸片(Die)及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代,系统级封装(SiP)技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。具体来说处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等不同功能的器件,被封装在同一基板上,完成键合和加盖。系统级封装完成后提供的模块,...

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    16 2024-05
  • 消费电子产品方案设计流程

      云茂电子行业ERP解决方案说明:1、 完整的盘点管理功能,云茂电子行业ERP提供完整的盘点管理功能,可依据仓库、批号、料件类别等进行,并提供定期盘点、循环盘点、抽盘点、在制品盘点等不同盘点方式。弹性的盘点处理流程:可事先产生盘点计划,便于安排工作;盘点过程中遵循一定的要求不需完全冻结库存;盘点结束后可安排多人同时录入实盘数据,及时产生盘盈...

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    16 2024-05
  • 甘肃电路板特种封装方案

      VQFN,一种应用于微电子元器件上的封装方法,VQFN(Very-thin quad flat no-lead),译为超薄无引线四方扁平封装,是一种应用于微电子元器件上的封装方法(基于QFN)。德州仪器公司和部分公司(如艾特梅尔公司)作为其主要生产商。其特点正如其译名:减少了铅的使用、准芯片级的封装、厚度小、重量轻,极适合那些对尺寸重量有...

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    15 2024-05
  • 陕西PCBA板特种封装厂家

      由于供应商之间的竞争,导致封装基板市场进一步受到冲击,导致高于平均水平的价格下降。2011-2016年,封装基板市场需求的减少是由于以下原因:降低了系统和半导体的增长减少台式电脑和笔记本电脑的出货量—个人电脑历来占承印物市场的50%。2017年占27%。更小的基片和芯片组集成从更大的BGA包到更小的csp的趋势——这是我们从笔记本到平板电...

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    15 2024-05
  • 河南消费电子产品方案开发商

      云茂电子行业ERP解决方案说明:1、灵活的自动编码原则功能,云茂电子行业ERP提供自动编码原则功能,可事先将产品、材料的品号编码原则设置于系统当中。当有建立新的品号需求时,可依据原则自动给出新品号,避免出现缺号,重号或者编错的情况。系统还提供自动赋予检查码的功能,极大的降低了品号使用出错的几率。2、完整的产品设计变更解决方案 ,云茂电子行...

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    15 2024-05
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