对于 5G 通讯来说，也将以数字信号作为通讯的基础。简单来说，移动通讯的概念就是利用电磁波在空气中自由传播与通讯实现信号的传输。就其组成部件而言，主要包括有：信号发生器、接收器、调制解调器等关键步骤单元。在空气中无限通讯必然将面对反射散射等各种传输情况，5G 通讯也不例外。5G 通讯相较于 4G 通信而言实现了巨大的飞跃。从提高传输信号的...

  MES系统在半导体制造中传统应用，一般都是依托于有线局域网络，在执行在线操作时，需要通过台式电脑完成。但这种传统操作方式存在以下弊端，一是容易帐料不符，在实际生产过程中，由于生产车间内设备较为复杂，受空间限制，台式电脑数量一般不会太多，不可能人手一台，因此会出现多人等待使用同一台电脑的现象，很容易造成次次过账不及时问题。当某批次产品已经完...

  表面贴片QFP封装，四边引脚扁平封装（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板（PWB）上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通...

  电子行业MES系统功能设计：1、电子MES系统制程防呆防错：通过生产模型的搭建，控制生产过程中非授权操作、上料错误、站点误投、异常信息报警等。包括： 授权信息验证、班次人员验证、条码规则验证、操作流程验证、物料信息验证、完整性验证、可用性验证、存在性验证、矛盾性验证、生产状态验证、兼容性验证等；2、电子MES系统SMT贴片上料：进行SMT...

  封装的种类有哪些？什么是封装？封装即隐藏对象的属性和实现细节，将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，那么封装的种类有哪些呢?封装种类，BGA球形触点陈列封装、BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装、C-陶瓷封装、Cerdip陶瓷双列直插式封装、erquad表面贴装型封装、COB板上芯片封装、DFP双侧引脚扁平封装、DIC、DIL、DIP双列...

  在采集类应用场景中，将会迎来三个方面的深化。①采集范围拓宽：由电力一次设备信息采集扩展到电力二次设备及各类环境控制、多媒体场景、用户侧等的信息数据采集，以期获取更加全方面的数字化感知，加强对于电力资产的管理，加深对电力物联网和能源互联网能量流动的了解。②采集内容多元化：在基础数据、图像、语音的采集基础上，增加高清视频的回传，用以应对巡检、...

  随着电子安装技术的不断进步与发展，电子安装各阶层的界限越来越不清晰，各阶层安装的交叉、互融，此过程中PCB的作用越来越重要，对PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封装基板从PCB中分离单独，20世纪80年代以后，新材料、新设备的普遍应用，集成电路设计与制造技术按照“摩尔定律”飞速发展，微小敏感的半导体元件问世，大规模...

  SiP是使用成熟的组装和互连技术，把各种集成电路器件（IC、MOS等）以及各类无源元件如电阻、电容等集成到一个封装体内，实现整机系统的功能。由于SiP电子产品向高密度集成、功能多样化、小尺寸等方向发展，传统的失效分析方法已不能完全适应当前技术发展的需要。为了满足SiP产品的失效分析，实现内部互连结构和芯片内部结构中失效点的定位，分析技术必...

  一些组织从头开始构建自己的 WMS，但更常见的做法是实施来自成熟供应商的 WMS。WMS 也可以根据组织的特定要求进行设计或配置;例如，电子商务供应商可能使用与实体零售商具有不同功能的 WMS，此外，WMS 还可以专门针对组织销售的商品类型进行设计或配置;例如，体育用品零售商的要求与杂货连锁店不同。WMS 通过管理从接收原材料到运输成品的...

  封装的分类。按材料分类，1、金属封装，金属封装从三极管封装开始，然后慢慢应用于直接平面封装，基本上是金属封装-玻璃组装过程。由于包装尺寸严格，精度高，金属零件生产方便，价格低，性能好，包装工艺灵活，普遍应用于振荡器、放大器、频率识别器、交流直流转换器、过滤器、继电器等产品，现在和未来许多微包装和多芯片模块ic包装类型？ic主要有以下几种封...

  LGA封装，LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。LQFP/TQFP封装，PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用...

  SO类型封装，SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP（小外形封装）、TOSP（薄小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“L”字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围...