一般企业关注的WMS实施问题。有了ERP，为什么还要有WMS？ERP，ERP是Enterprise Resource Planning（企业资源计划）的简称。企业资源一般分为硬件资源和软件资源。企业的硬件资源有：自盖的厂房、办公楼、生产线、生产设备、加工设备、检测设备、运输工具等。企业的软件资源有：人力、管理、信誉、融资能力、组织结构、员...

  IGBT封装工艺流程，IGBT模块封装流程简介，1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；IGBT封装环节包括：丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节，都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例...

  SMT制程在SIP工艺流程中的三部分都有应用：1st SMT PCB贴片 + 3rd SMT FPC贴镍片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效机理，主要失效模式：(1) 焊接异常：IC引脚锡渣、精密电阻连锡。Ø 原因分析：底部UF (Underfill底部填充）胶填充不佳，导致锡进入IC引脚或器件焊盘间空洞造成短路。...

  从我国当下半导体制造行业信息化系统应用发展现状来看，ERP管理系统与现场自动化系统是半导体制造行业信息化系统应用的两大重点，然而随着市场竞争加剧，半导体制造行业竞争逐渐已以产品为导向转变为以市场为导向，光依靠上述两种系统已经难以获得主要竞争优势，而EMS系统的出现则有效弥补了这一缺陷，在该系统的帮助下，能够为半导体制造企业提供一个更为精细...

  SiP技术特点：制造工艺，SiP的制造涉及多种工艺，包括：基板技术：提供电气连接和物理支持的基板，可以是有机材料（如PCB）或无机材料（如硅、陶瓷）。芯片堆叠：通过垂直堆叠芯片来节省空间，可能使用通过硅孔（TSV）技术来实现内部连接。焊接和键合：使用焊球、金线键合或铜线键合等技术来实现芯片之间的电气连接。封装：较终的SiP模块可能采用BG...

  异形元件处理，Socket / 层叠型等异形元件，因便携式产品的不断发展，功能集成越来越多，势必要求在原SIP工艺基础上，增加更多功能模块，传统的电容电阻已无法满足多功能集成化要求，因此需要引入异形元件进行扩展，因此如何在精密化的集成基板上，进行异形元件的贴装，给工艺带来不小挑战，这就要求设备精度高，稳定性好，处理更智能化方可满足。成本，...

  物联网系统相关技术概述，“虚拟化”技术的普遍使用，虚拟化是一个全新的运算模型，中小企业用户能够利用该模型在任意地点使用网络连接的设备浏览应用程式，而使用流程在可大幅伸缩的数据中心，公司运算资源也能够在这里动态部署工作，并进行公司数据共享。将运算散布于公司巨大的分布式网络计算机系统上，而并非在自己的计算机系统或远程服务器设备中，因此公司在大...

  随着芯片减薄工艺的发展，对封装提出了更高的要求。封装环节关系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性，体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对IGBT模块的需求趋势。常见的模块封装技术有很多，各...

  云茂电子物联网的发展目标，云茂电子物联网建设目标主要有利于充分发挥当前物联网大数据的技术优势，充分的包络不同数据和类型的电力信息，增强数据的空间尺度和来源范围，统一分析与挖掘数据的深度与内容。这将有利于电力数据服务针对不同的区域打破数据之间的兼容性，实现各类业务之间的贯通，将电力数据更好的服务于各个行业中，通过社会各类行业的普遍参与实现商...

  SiP技术特点：设计优势，SiP技术允许设计师将来自不同制造商的较佳芯片组合在一起，实现定制化的解决方案，这种灵活性使得SiP在多样化的市场需求中具有普遍的应用前景。主要优势如以下几点：空间优化：通过将多个组件集成到一个封装中，SiP可以明显减少电路板上所需的空间。性能提升：SiP可以通过优化内部连接和布局来提升性能，减少信号传输延迟。功...

  此外，封装基板行业将继续寻求创新，以满足各种应用领域的需求，未来行业发展趋势如下：1、高性能和高密度封装。封装基板行业正朝着实现更高性能和更高密度的方向发展。随着电子设备的不断进化，对于更小尺寸、更高集成度以及更复杂的电路设计的需求不断增加。多层封装、高速信号完整性以及微细连接线路等技术的发展，都旨在满足这一方向的要求。此外，系统级封装的...

  IGBT被称成为“功率半导体皇冠上的明珠”，普遍应用于光伏电力发电、新能源汽车、轨道交通、配网建设、直流输电、工业控制等行业，下游需求市场巨大。IGBT的主要应用产品类型为IGBT模块。IGBT模块的市占率能够达到50%以上，而IPM模块和IGBT单管分别只有28%左右和20%左右。从产品的投资价值来看，由于IGBT模块的价值量较大，有利...