移动MES系统各项操作分析：一是在执行批次查询操作时，可通过掌上电脑输入半导体生产批次号信息，服务器会根据输入的信息，自动显示该批次号详细的信息，比如产品种类，产品生产步骤等信息。二是在执行机台状态修改操作时，通过输入想要修改的机台设备ID，服务器会根据设备ID，调取该机台的状态信息，包括Location、设备类别、设备状态等信息，工作人...

  IGBT封装工艺流程，IGBT模块封装流程简介，1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；IGBT封装环节包括：丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节，都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例...

  对于无源晶振的封装，一般使用FHJ-1A或FHJ-1B进行封装，对于航空航天等使用条件要求非常高的情况，可以采用FHJ-1D高真空自动储能式封焊机进行封焊，使器件内部达到更高真空度。上述介绍的各种元器件的封装所采用的各种焊接设备，均采用电阻焊技术进行焊接。电阻焊一般是对被焊接工件施加一定的压力，将工件作为负载电阻，通过上下电极对工件供电，...

  WMS系统可提供配送和运输管理：配送管理指根据不同货位生成的配料清单，包括配料时间、配料工位、配料明细、配料数量等，极大地提高仓库管理人员的工作效率。运输管理即管理货物的运输流程，包括运输计划、运输调度、运输跟踪等操作。它可以提供实时的货物跟踪和配送路线，帮助企业提供更可靠和可视化的客户服务。仓库管理主要指标看板：统一集成仓库管理主要指标...

  电力物联网的进一步建设和发展在继续推进，随着对于源、网、荷、储中的各环节部署更多的智能感知设备，以及准确控制和双向互动需求的加深，数据传输方案服务的采集、控制和业务信息传递类业务将会发生革新性的改变。21）在控制类应用场景中，随着分布式能源调控、负荷精确控制等应用的发展，时延的需求将达到ms级。2）业务信息传递场景中，在保障精确实时、安全...

  SiP 封装优势。在IC封装领域，是一种先进的封装，其内涵丰富，优点突出，已有若干重要突破，架构上将芯片平面放置改为堆叠式封装，使密度增加，性能较大程度上提高，表示着技术的发展趋势，在多方面存在极大的优势特性，体现在以下几个方面。SiP 实现是系统的集成。采用要给封装体来完成一个系统目标产品的全部互联以及功能和性能参数，可同时利用引线键合...

  数据信息收集法，在电力物联网体系中，对数据信息的收集是一项十分关键的基本工作，其重点是精确收集在IOTIPS中的各个节点处的分布式网络结构识读器中所收集到的数据信息，并按照服务的要求向数据处理层发送所要求的数据信息。而为了避免多种电子标记在被同一种识读器读取时出现的数据信息遗漏、数据处理错误和数据信息重叠等问题的出现，还可以采用基于事件监...

  IC设计趋势大致朝着高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高频化发展，对应的半导体封装基板呈现出“四高一低”的发展趋势，即高密度布线、高速化和高频化、高导通性、高绝缘可靠性、低成本性。在近年的电子线路互连结构制造领域，相比于蚀刻铜箔技术（减成法），半加成法主要采用精确度更高、绿色的电沉积铜技术制作电子电路互连结构。近十几年来，在封装基板或...

  合封电子的功能，性能提升，合封电子：通过将多个芯片或模块封装在一起，云茂电子可以明显提高数据处理速度和效率。由于芯片之间的连接更紧密，数据传输速度更快，从而提高了整体性能。稳定性增强，合封电子：由于多个芯片共享一些共同的功能模块，以及更紧密的集成方式，云茂电子可以减少故障率。功耗降低、开发简单，合封电子：由于多个芯片共享一些共同的功能模块...

  3D主要有三种类型：埋置型、有源基板型、叠层型。其中叠层型是 当前普遍采用的封装形式。叠层型是在2D基础上，把多个裸芯片、封装芯片、多芯片组件甚至圆片进行垂直互连，构成立体叠层封装。可以通过三种方法实现：叠层裸芯片封装、封装堆叠直连和嵌入式3D封装。业界认定3D封装是扩展SiP应用的较佳方案，其中叠层裸芯片、封装堆叠、硅通孔互连等都是当前...

  物联网诞生前,人们将物联网的概念局限于互联网的万物互联。万物互联形成的所有智能化终端都是一个智能化的电子系统,都带有一个电源子系统,在提升各种智力功能时,都要有电源管理功能。一些小型的智能终端中,大多使用单独的电源。在一些大型物联网应用(如分布式系统、局域网系统的智能家居、工业生产线、电动车充电桩、城市安防系统、城市照明系统)中,它们都会...

  金属封装，金属封装始于三极管封装，后慢慢地应用于直插式扁平式封装，基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被普遍应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金...