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表面贴片QFP封装，四边引脚扁平封装（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板（PWB）上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。因此，PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是目前较普遍采用的封装形成。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专门使用工具是很难拆卸下来的。PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而较大程度上提高芯片的散热能力。贵州特种封装服务商

特种封装形式介绍：防潮、防爆、防震等、一、防潮封装。防潮封装一般指在产品、设备或材料中添加防潮剂，用以防止受潮、腐蚀、氧化等情况的发生。常用的防潮剂有干燥剂、防潮箱等。防潮封装普遍应用于电子元器件、仪器仪表、精密机械等领域。二、防爆封装。防爆封装是指在易燃、易爆、易腐蚀等场合中采用的一种安全措施。防爆封装产品主要包括防爆开关、防爆灯具、防爆电缆等。防爆封装具有防止火花、击穿等安全隐患的特点，普遍应用于石油、化工、制药等危险品领域。福建PCBA板特种封装参考价D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。

防震封装。防震封装是通过加装防震材料、减震垫等手段来保护产品或设备在搬运、运输、使用过程中不受振动、冲击等因素的影响，以达到减少故障率、延长寿命的目的。防震封装普遍应用于航天、航空、交通等领域中对产品、设备的保护。综上所述，特种封装形式的应用范围普遍，具有防潮、防爆、防震等多种特点，可以有效提高产品、设备的安全性和可靠性。作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常普遍，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。总体来说，制作电源需要的器件封装种类较多，需要选择适合自己需求的封装类型，并根据实际情况选用合适的器件。制作电源时，还需要注意器件的较大电压、较大电流等参数，以保证电源的正常工作。

随着近期LED芯片厂商聚灿光电宣布募资10亿主要用于高光效LED芯片扩产升级项目，国内前四大LED芯片厂商三安光电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电均已陆续抛出了扩张计划。并且值得注意的是，扩产的方向均包括Mini/Micro LED。近年来，虽然中低端通用照明芯片价格大幅下降，但Mini/Micro LED、红黄、紫外LED芯片等新兴市场，受益于RGB小间距显示和Mini LED单元的市场增长，红黄价格较为平稳，产品市场整体占比有所提升。这成了LED芯片厂商未来提高产品竞争力的关键。一般芯片封装已经在各个集成电路封装测试工厂批量生产。

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个透明的方形或圆形盒。SOT 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个扁平的方形或圆形盒。SOP 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。TO 封装是典型的金属封装。贵州特种封装服务商

SOP 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。贵州特种封装服务商

大模块金属封装，大模块金属封装通常用于高功率、高电压、大电流等特殊场合，具有散热性能好、结构稳定、安全可靠等特点。大模块金属封装的逐步普及和应用，为工业自动化和能源节约提供了可靠的技术支持。如图7所示为两种大模块金属封装模块。大模块金属封装的焊接设备，可采用GHJ-5大模块平行滚焊机，该机手套箱配真空烘烤富室，加热板设定温度可到180摄氏度，采用双加热板内加热的方式；烘烤真空度保持在20-50Pa范围；适用于边长5~300mm扁平式金属壳座的封装及光电器件的蝶形封装，可以存储不同元器件的相关参数，实现一键切换。贵州特种封装服务商