上海半导体芯片特种封装市场价格

封装基板与PCB的区别，封装基板是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB或薄厚膜电路基板。封装基板起到了芯片与常规印制电路板（多为母板、副板，背板等）的不同线路之间的电气互联及过渡作用，同时也为芯片提供保护、支撑、散热、组装等功效。直插封装：1、晶体管外形封装（TO）；2、双列直插式封装（DIP）；3、插针网格阵列封装（PGA）。上海半导体芯片特种封装市场价格

IGBT被称成为“功率半导体皇冠上的明珠”，普遍应用于光伏电力发电、新能源汽车、轨道交通、配网建设、直流输电、工业控制等行业，下游需求市场巨大。IGBT的主要应用产品类型为IGBT模块。IGBT模块的市占率能够达到50%以上，而IPM模块和IGBT单管分别只有28%左右和20%左右。从产品的投资价值来看，由于IGBT模块的价值量较大，有利于企业快速提升产品规模，其投资价值较大。实现IGBT国产化，不只需要研发出一套集芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性试验、系统应用等于一体的成熟工艺技术，更需要先进的工艺设备。广东防爆特种封装厂商在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。

上述元器件的封装工艺基本包括以下步骤：（一）准备阶段：将需要焊接的元器件和对应的焊接设备准备好，并将元器件摆放在载盘上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自动的方式，分别将焊接的两工件放置于焊接设备的上电极和下电极；（三）焊接：使所需焊接的两工件表面相接触，当能量能使小面积焊点熔化时，焊接设备进行电容瞬时放电，即通过上下电极对两工件进行放电，使得熔化的液体金属填充满焊接面；（四）冷却：待焊接过程结束后，元器件冷却至室温，在焊接区域形成优良的焊点，从而实现元器件的封装目的。

根据与 PCB 连接方式的不同，半导体封装可分为通孔插装类封装和表面贴装封装。通孔插 装器件是 1958 年集成电路发明时较早的封装外形，其外形特点是具有直插式引脚，引脚插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊进行焊接，器件和焊接点分别位于 PCB 的两面。表面贴装器件是 在通孔插装封装的基础上，随着集成电路高密度、小型化及薄型化的发展需要而发明出来的，一 般具有“L”形引脚、“J”形引脚、焊球或焊盘（凸块），器件贴装在 PCB 表面的焊盘上，再使 用回流焊进行高温焊接，器件与焊接点位于 PCB 的同一面上。BOX封装通常由一个硅基底上的多个直插式器件组成，并通过压轴或贴片方式固定在导热介质上。

目前，在常规PCB板的主流产品中，线宽/线距50μm/50μm的产品属于档次高PCB产品了，但该技术仍然无法达到目前主流芯片封装的技术要求。在封装基板制造领域，线宽/线距在25μm/25μm的产品已经成为常规产品，这从侧面反映出封装基板制造与常规PCB制造比，其在技术更为先进。封装基板从常规印制电路板中分离的根本原因有两方面：一方面，由于PCB板的精细化发展速度低于芯片的精细化发展速度，导致芯片与PCB板之间的直接连接比较困难。另一方面，PCB板整体精细化提高的成本远高于通过封装基板来互连PCB和芯片的成本。QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。广东防爆特种封装厂商

PGA 封装主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机显卡等。上海半导体芯片特种封装市场价格

主板（母板）、副板及载板（类载板）常规PCB（多为母板、副板，背板等）主要用于2、3级封装的3、4、5层次。其上搭载LSI、IC等封装的有源器件、无源分立器件及电子部件，通过互联构成单元电子回路发挥其电路功能。即实装专指上述的“块”搭载在基板上的连接过程及工艺，涵盖常用的插入、插装、表面贴装（SMT）、安装、微组装等。模块：与下面将要涉及的“板”可以看成是多维体。带有引线端子的封装体即为“块”，进行裸芯片安装的芯片也可以看成块。载板，载板：承载各类有源、无源电子器件、连接器、单元、子板及其它各式各样的电子器件的印制电路板。如封装载板、类载板、各种普通PCB及总装板。上海半导体芯片特种封装市场价格