湖北新能源5G可固型单组份导热凝胶

热阻是影响导热材料散热效率的关键指标，热阻过高会导致热量传导受阻，电子元件热量无法及时排出，进而影响性能与寿命。可固型单组份导热凝胶的热阻为2.2 ℃·cm²/W，这一指标能有效保障热量的顺畅传导，在中高功率电子元件散热场景中表现突出。例如成都某5G设备厂商的基站功率模块，工作时功率密度高，若热阻过高，热量会在模块内部堆积，导致模块输出功率下降、信号不稳定。该产品的低导热阻特性，可快速将功率模块的热量传递至散热器，控制模块工作温度在合理范围，保障模块的输出功率与信号稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染内部元件，UL94-V0阻燃等级符合基站设备的安全要求，为5G基站的稳定运行提供了有力保障。帕克威乐导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W，能有效降低消费电子设备温度。湖北新能源5G可固型单组份导热凝胶

车载电子、工业控制设备等场景中，电子元件工作环境复杂，温度波动大，若导热材料不具备良好的阻燃性能，在遇到电路故障或局部高温时，可能增加火灾风险，威胁设备与人员安全。可固型单组份导热凝胶的阻燃等级达到UL94-V0，这一等级意味着产品在特定测试条件下能快速自熄，且无滴落物产生，可有效降低火灾隐患。例如在合肥某新能源汽车电子厂商的车载控制器中，车载控制器靠近发动机舱，工作环境温度较高，且空间密闭，该产品的阻燃性能为控制器提供了额外安全保障，即使遇到局部高温，也不易引发燃烧。同时，其6.5 W/m·K的导热率确保了控制器内功率元件的散热需求，低渗油特性避免油污污染内部电路，低挥发特性提升长期使用可靠性，多方面适配车载电子对安全与性能的严格要求。湖北半导体芯片可固型单组份导热凝胶芯片热管理帕克威乐导热凝胶低渗油特性，可防止光通信设备内部出现油污问题。

合肥某车载电子模块厂商正研发一款新型车载电源模块，该模块为适配新能源汽车的空间需求，将内部散热间隙从0.8mm缩小至0.6mm，传统导热凝胶在0.6mm间隙下易出现胶层过薄、热阻升高的问题，且无法根据客户需求调整粘度参数。帕克威乐与该厂商开展联合研发，针对0.6mm的狭小间隙，优化了可固型单组份导热凝胶的粘度与触变性，确保在0.6mm间隙下仍能形成均匀胶层，热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W；同时保留了产品的低挥发、低渗油重要特性，避免高温下挥发物或油污影响模块性能。研发过程中，帕克威乐还提供了多轮样品测试支持，协助厂商验证散热效果，就实现新型车载电源模块的顺利研发。该产品110 g/min的高挤出率也为后续批量生产奠定了基础，适配厂商的自动化产线需求。

成都5G路由器厂商的产品应用于家庭与企业网络环境，路由器内功率放大模块在高负载运行时会产生大量热量，传统导热材料的导热率较低，易导致模块温度过高，出现信号卡顿、掉线等问题；部分产品存在渗油现象，油污可能污染路由器内的电路板，增加故障风险。可固型单组份导热凝胶针对这些痛点，凭借6.5 W/m·K的导热率，可快速将功率放大模块的热量传导至散热器，保障模块工作温度在安全范围；低渗油特性有效避免油污污染电路板，降低故障概率；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中的挥发物积累，提升路由器的可靠性。该产品110 g/min的高挤出率还能适配路由器主板的自动化组装产线，帮助成都厂商提升生产效率，为用户提供稳定的5G网络体验。惠州市帕克威乐的导热凝胶100℃下30min固化，适合消费电子快速生产流程。

苏州是国内笔记本电脑研发生产重要城市，当地厂商在追求笔记本轻薄化设计时，常面临内部空间有限与处理器散热需求的矛盾。传统导热垫片体积较大，易占用过多内部空间；部分导热凝胶虽厚度较薄，但存在渗油问题，可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求，其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计，可大幅节省内部空间，契合轻薄化趋势；6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器产生的热量，避免温度过高影响用户使用体验；低渗油特性防止油污污染周边部件，保障笔记本电脑的外观与功能完整性；低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累，提升产品可靠性。同时，该产品110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线，帮助苏州厂商在实现笔记本轻薄化的同时，保障重要元件的散热效果。帕克威乐导热凝胶TS 500-65挤出速率110 g/min，高挤出率减少生产等待。安徽半导体芯片可固型单组份导热凝胶批量采购

惠州市帕克威乐的导热凝胶胶层厚度0.92mm（20psi），贴合5G设备间隙。湖北新能源5G可固型单组份导热凝胶

电子制造过程中，导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护，若固化温度过高，可能损伤热敏元件；若固化时间过长，则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min，这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内，不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤；30min的固化时间则符合批量生产的节奏，无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节，该厂商的芯片封装流程中，后续工序需在特定时间内衔接，该产品的固化条件可直接融入现有流程，无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时，其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，也满足芯片封装后的散热与安全要求。湖北新能源5G可固型单组份导热凝胶

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