企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

海南热带海洋性气候导致户外电子设备(如海岛通信基站、海洋监测设备)长期面临高温、高湿、高盐雾的侵蚀,传统导热材料易因潮湿、盐雾出现老化、腐蚀,影响散热效果与设备安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对海南气候特点优化设计:固化后的导热结构具备良好的耐湿热、抗盐雾性能,在高温高湿环境下无开裂、老化现象,能长期保持稳定导热效率;低渗油、低挥发特性可避免材料析出物与盐雾结合,腐蚀设备内部精密元件,确保设备在海洋环境中的洁净度。其UL94V-0的阻燃级别与高导热系数,既能满足户外设备的安全要求,又能快速导出元件热量,适配海南海岛通信、海洋监测等场景的特殊需求,为热带地区户外电子设备提供可靠的散热与防护解决方案。可固型单组份导热凝胶适配BBU设备热管理,满足5G基站严苛的运行环境要求。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶

量子通信设备作为高精尖信息传输的关键载体,其内部量子芯片、光学元件对工作环境的洁净度与稳定性要求很高,传统导热材料的挥发物、渗油可能污染精密光学部件,影响通信性能。可固型单组份导热凝胶TS500系列满足量子通信设备的严苛要求:低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,能至大限度减少材料析出物,确保设备内部洁净度,避免污染量子芯片与光学元件;热固化后形成的稳定导热结构,导热性能均匀且长期稳定,不会因性能波动影响量子信号传输精度。其在20psi压力下60-160μm的灵活厚度覆盖,能适配量子通信设备紧凑的内部结构,UL94V-0的阻燃级别也符合高精尖电子设备的安全标准,为量子通信技术的商业化应用提供可靠的导热支撑。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用可固型单组份导热凝胶TS500系列集高导热、低渗油于一体,适配多类场景。

湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用,可固型单组份导热凝胶

轨道交通车载设备(如列车控制模块、通信终端)需在高速行驶的震动、宽温波动、电磁干扰等复杂环境中稳定工作,其内部电子元件的散热与机械可靠性要求严苛。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配轨道交通场景:固化后具备优异的机械强度与粘接性能,能抵抗列车高速行驶中的高频震动,避免导热界面脱落,确保长期散热稳定;宽温适配范围大,能耐受北方冬季低温与夏季车厢高温,无脆裂、软化现象。其高导热系数与低热阻能快速导出控制模块热量,避免高温导致的信号问题;UL94V-0的阻燃级别符合轨道交通设备的安全标准,低渗油特性可防止油分污染电路,确保设备电气性能稳定。对于轨道交通设备制造商而言,该凝胶的环境适应性与可靠性,能提升车载设备的运行安全性,降低问题风险。

电子元件在装配与使用过程中,常面临机械震动、外力冲击等情况,导热材料若只具备导热性能而缺乏足够的机械强度,易出现脱落、开裂,导致导热失效。可固型单组份导热凝胶TS500系列固化后除了具备优异的导热性能,还拥有良好的机械强度:固化后的凝胶邵氏硬度适中,具备一定的弹性与粘接强度,能牢固粘接元件与散热结构,在受到轻微外力冲击或震动时,不会出现脱落现象;同时,其拉伸强度与断裂伸长率符合电子设备的机械性能要求,能适应元件装配过程中的轻微形变,避免因装配应力导致的导热界面破损。这种“导热+机械强度”的双重优势,在工业设备、车载电子等易受震动影响的场景中,表现出优于传统导热材料的可靠性。可固型单组份导热凝胶集多重优势于一体,为低空经济相关设备提供可靠导热支持。

湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用,可固型单组份导热凝胶

为确保客户在使用可固型单组份导热凝胶过程中的体验与效果,完善的服务确保体系贯穿于产品选型、应用调试、后期维护全流程。在选型阶段,技术团队会根据客户的应用场景(如5G基站、光模块、消费电子等)、元件功率、产线工艺等参数,精确推荐适配的TS500系列型号,例如针对高功率芯片推荐TS500-X2(12W/m・K),针对量产产线推荐TS500-B4(115g/min挤出速率);在应用调试阶段,会派遣技术人员协助客户调整点胶设备的压力、速度参数,确保凝胶厚度在20psi压力下精确控制在60-160μm,同时指导固化设备的温度与时间设置,避免因工艺参数不当导致的性能问题;在后期维护阶段,建立24小时技术响应机制,客户若遇到凝胶固化不完全、导热效率下降等问题,可随时获取技术支持,团队会通过分析应用环境、工艺参数等,快速定位问题根源并提供解决方案,例如曾为某客户排查出因固化炉温度不均导致的局部固化不良问题,通过调整炉内风循环系统,可靠解决了该问题,确保客户产线的稳定运行。可固型单组份导热凝胶适配5G AAU/BBU设备,满足基站严苛的热管理要求。广东消费电子可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶固化条件灵活,能适配不同生产流程的时间需求。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

全球电子行业对绿色合规的要求日益严格,RoHS、REACH等认证成为材料进入市场的必备条件,导热材料若含有害物质或挥发物超标,将面临市场准入限制。可固型单组份导热凝胶TS500系列在绿色合规性上完全达标:配方中不含铅、镉、汞等有害重金属,符合RoHS 2.0标准;低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,确保挥发物含量符合REACH法规要求,不会对环境与人体健康造成影响。研发过程中,通过优化树脂与填料的选型,摒弃了传统导热材料中可能含有的有害助剂,采用绿色型固化剂与改性剂,在确保性能的同时实现绿色生产,帮助出口型电子设备厂商规避贸易壁垒,助力产品顺利进入全球市场。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

帕克威乐新材料(深圳)有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在广东省等地区的精细化学品行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为行业的翘楚,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将引领帕克威乐新材料供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!

与可固型单组份导热凝胶相关的产品
与可固型单组份导热凝胶相关的问答
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责