平板硫化仪 Prescott诚信经营

（门尼焦烧测试简介）

门尼焦烧、定义,焦烧是未硫化胶在工艺过程中产生早期硫化即由线型分子开始出现交联的现象。衡量早期硫化速度的快慢,是用焦烧时间来度量的。由于橡胶具有热累积效应,故实际焦烧时间包括操作焦烧时间和剩余焦烧时间两部分。操作焦烧时间是指橡胶加工过程中由于热累积效应所消耗掉的焦烧时间,它取决于加工条件，如橡胶混炼、热炼及压延、压出等条件。

门尼焦烧测试的规定：

根据国标GB1233规定，当用大转子转动门尼粘度值下降到比较低点后再转入上升35个门尼粘度值的时间T35

硫化**△T30=T35-T5（用大转子试验时）

硫化**可以表征硫化速度，硫化速度小，表示硫化速度快，硫化速度大，表示硫化速度慢。 透过硫化曲线可把握橡胶在硫化进程中相关的一些特征。平板硫化仪 Prescott诚信经营

（门尼粘度计的用途）

门尼粘度计基本上可以反映合成橡胶的聚合度与分子量。门尼粘度反映橡胶加工性能的好坏和分子量高低及分布范围宽窄. 门尼粘度值与可塑性是密切相关的，粘度值高，门尼粘度主要影响生胶和合成橡胶的加工性能，表明橡胶分子量大，可塑性差，反之，橡胶分子量小，可塑性好。门尼粘度太高的话不易于加工；门尼粘度过低则硫化后制品抗拉强度低，性能可能达不到要求合理的控制橡胶门尼粘度值有利于橡胶的混炼、压延、挤出、注射和模压硫化等加工工艺，从而，硫化胶可获得良好的物理机械性能。什么是门尼粘度法？门尼粘度法是用门尼粘度计来测定橡胶胶料的可塑性，其测试原理是在一定的温度、时间和压力下，测量试样对转子转动所产生的剪切阻力，以扭矩大小的不同来表示胶料可塑度的大小。 密闭式硫化仪 正规Prescott7、硫化仪可针对一种新的配方或一种新的原料的根本功能进行评价。

（硫化基本数据简介）

**小力矩ML：此是一条硫化曲线上的比较低点的扭矩值。反映胶料在硫化温度下的粘度，**小力矩与胶料可塑性有良好的相关性，与可塑性是负相关，即**小力矩小，则可塑性大。

比较大力矩MH：此是一条硫化曲线上的比较高点的扭矩值。一般用来做初步物性观察，显示了胶料的物理特性，即比较大力矩与胶料硬度及定伸有良好的相关性，比较大力矩越大，则胶料的硬度和定伸越高。

焦烧时间Ts（Time of Scorch）：这个时间通常称为加工安全时间，也就是超过此时间橡胶已架桥失去了流动性，这是衡量模内流动时间的尺度。国际标准采用Ts1作为焦烧点。Ts1=（ML+0.1NM）

焦烧点Ms：此是在某一个焦烧点，该点当时的扭矩值，如Ms1指在Ts1时对应的扭矩值

硫化速率：它是反映硫化反应进行快慢的一个参数，胶料的硫化速率与配方中的促进剂品种及用量有关。

（门尼粘度计参数简介）

门尼粘度反映橡胶加工性能的好坏和分子量高低及分布范围宽窄。门尼粘度高胶料不易混炼均匀及挤出加工，其分子量高、分布范围宽。门尼粘度低胶料易粘辊，其分子量低、分布范围窄。门尼粘度过低则硫化后制品抗拉强度低。门尼粘度-时间曲线还能看出胶料硫化工艺性能。按照GB 1232标准规定，转动(门尼)粘度以符号Z100℃ 1+4 表示。其中Z——转动粘度值；1——预热时间为1min；4——转动时间为4min；100℃——试验温度为100℃。在我国通常以ML100℃1+4或MS100℃1+4来表示。其中M表示门尼，L表示用大转子，S表示用小转子。1表示预热1分钟，4表示试验4分钟。门尼数值越大，表示粘度越大，其可塑性越低。***用来作为控制橡胶胶料工艺性能的一项指标。 38、硫化仪是橡胶加工行业控制橡胶质量，快速检验及橡胶基础研究应用*****的仪器.

（硫化仪的发展历程）：

1957年,***代硫化仪问世,***实现了连续绘制一条完整的硫化曲线。之后又经过了第二代,第三代的发展。由于设计不断改进,特别是加热控温系统、力矩测量系统以及功能性软件开发,硫化仪已发展到一个比较成熟、相对稳定的状态。从机械结构上看,硫化仪分有转子硫化仪和无转子硫化仪。二者测量原理相同,但由于结构不同,结果无可比性。因为无转子硫化仪的诸多优点,有转子硫化仪已经被逐步替代。硫化仪按试样的变形方式,一般可以分为直线剪切变形硫化仪和扭矩剪切变形硫化仪。因为后者的实验结果重现性好而得到广泛应用。以下提到的硫化仪均为扭矩剪切变形型。 17、有转子硫化仪的摆角应为1°或3°；无转子硫化仪的摆动角度应为1°或0.5°.Prescott 门尼密封圈

29、用硫化仪来做品管，研发，看各种性能是否可以维持，从而节约生产成本，提高生产效率等。平板硫化仪 Prescott诚信经营

（硫化仪在EVA中的应用）

从EVA的固化曲线（硫化曲线）可以得到以下层压工艺的信息：

层压温度：层压温度可以说是**关键的一个因素，直接关系着组件的质量。可以先测试EVA在不同固化温度下的固化曲线，然后参考这些曲线确定**合适的固化温度。

下室抽真空的设置：

抽气的关键点式动作要快：越早开始抽气越好。在T10之前的这段时间内，EVA或者为固态，或者为流动性好的液态，组件内部空隙的残存气体可以比较更容易的抽走。过了这段时间，随着EVA交联程度的增加，流动性越来越差，残存的气体就被陷在了组件里面，很难再去除掉。

抽气时间的长短：抽气时间的长短关系到两个问题，一是能否排尽残存气体，二十影响到加压的时机。

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