无线直传云端——4G，4G直传应用不再受制于网关或路由器距离，但是相应的会产生流量费用。适用于工厂、园区、建筑楼宇等，尤其适用于监测点位分散的场景；提供标准的TCP透传协议、MQTT上传协议，也可支持协议定制上传；支持远程配置、OTA；支持4G全网通，支持专网卡、定向流量卡等；配合安科瑞IOT平台，可实现免配置数据上云。无线直传云端——W...

  根据使用行业，WMS可大致分为第三方物流行业WMS、医药制药行业WMS、机械制造行业WMS、零售行业WMS，不同行业WMS的侧重点有所不同。第三方物流行业WMS，第三方物流行业WMS重在多货主支持和多仓库支持，提供差异化、一体化的仓库管理服务。同时提升收货、上架、补货、移库、分拣、包装、发货、盘点等库内作业及查询盘点效率，提供全方面的产品...

  电力物联网网关怎么用在当今数字化时代，电力行业面临着日益复杂的挑战，其中之一就是如何有效地管理和监控电力设备。为了解决这一问题，云茂电子科技致力于提供先进的电力物联网网关解决方案，以帮助企业实现智能化监控和管理。本文将介绍云茂电子科技的电力物联网网关如何发挥作用，以及如何有效地利用这些解决方案。电力物联网网关怎么用？让我们了解一下电力物联...

  电源制作所需器件封装种类详解：一、晶体管封装，晶体管封装种类有SOT-23、TO-92、TO-126、TO-220、TO-247等。其中，SOT-23适合制作小功率的电源；TO-92适合制作低压降的电源；TO-126适合功率较大的交流电源；TO-220和TO-247适合制作高电压高功率的电源。在选择晶体管封装时，需要注意其较大电压和较大电...

  什么情况下采用SIP ?当产品功能越来越多，同时电路板空间布局受限，无法再设计更多元件和电路时，设计者会将此PCB板功能连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上，以完成对整个产品的设计，即SIP应用。SIP优点：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模组将多种芯片集成在一起，相对单独封装的IC更能节省PCB的空间。2、时间快，SIP模组板身...

  合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通过将多个芯片或模块封装在一起，合封芯片可以明显提高数据处理速度和效率。由于芯片之间的连接更紧密，数据传输速度更快，从而提高了整体性能。稳定性增强，合封芯片：由于多个芯片共享一些共同的功能模块，以及更紧密的集成方式，合封芯片可以减少故障率。功耗降低、开发简单，合封芯片：由于多个芯片共享一些共同的功能模块...

  MES系统的应用方式：1. 数据采集与监控，MES系统的主要功能之一是数据采集和监控。它通过连接各种生产设备和传感器，实时收集关键参数，如温度、湿度、压力、速度等。这些数据可用于监控生产过程，及时检测异常情况，以确保生产线的稳定运行。2. 工单管理，半导体制造涉及多个工艺步骤，每个步骤都需要严格的计划和控制。MES系统可以帮助企业创建和管...

  SiP主流的封装结构形式，SiP主流的封装形式有可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，2D封装中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid S...

  「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系统级封装模块需要高密度整合上百颗电子组件，同时避免与PCB主板上其他组件相互干扰。此外，在模块外部也必须解决相同的干扰问题。因此，必须透过一项重要制程来形成组件之间的屏障，业界称之为共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在业...

  SiP主流的封装结构形式，SiP主流的封装形式有可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，2D封装中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid S...

  5G无线传输的安全性问题，5G作为新一代无线蜂窝技术，其在电力物联网中使用的通信网络可以是私有的也可以是公有的。在加强电力5G专网建设的同时，共享经济时代下，通过已有通信基础设备组建的公共网络完成电力物联网部分业务数据的传输将是一个趋势。无线传输方式和公共网络的使用都会给电网带来新类型的安全风险。保障5G网络接入安全、5G终端安全、切片安...

  合封电子、芯片合封和SiP系统级封装经常被提及的概念。但它们是三种不同的技术，还是同一种技术的不同称呼？本文将帮助我们更好地理解它们的差异。合封电子与SiP系统级封装的定义，首先合封电子和芯片合封都是一个意思合封电子是一种将多个芯片（多样选择）或不同的功能的电子模块（LDO、充电芯片、射频芯片、mos管）封装在一起的定制化芯片，从而形成一...