半导体封装行业的MES系统解决方案，半导体行业特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，半导体行业作为国家主要产业，在国家政策大力扶持下，取得了不错的发展成就，但随着国家政策、市场需求、信息技术的变化及发展，单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求，目前，如何将管理延伸到作业现场，提升产品质量以及可追溯性而提高其主要竞争力，是企...

  AEW100无线计量模块。全电力参数测量、正反向有功无功电能计量、复费率,2-31次电压及电流分次谐波含量、总畸变、基波及谐波电参量;失压检测、历史电能存储、较大需量、测温、极值;无线通讯、RS485、红外通讯，支持Modbus及DL/T645-07，ADW200多回路计量模块。，四路三相全电力参数测量、正反向有功无功电能计量、复费率;2...

  局部无线组网场景——Lora、LoraWAN，局部无线组网场景，由各类物联网仪表通过Lora通讯将数据传递至边缘计算网关，再由网关集中上传至云端或本地服务器。若现场已有LoraWAN网络，也可升级为LoraWAN通讯。适用于工厂、园区、建筑楼宇等，尤其适用于系统需要本地部署的改造项目；建议Lora通讯距离100米左右，LoraWAN视网关...

  尺寸贴片封装（SOP）。表面贴片封装（SurfaceMount）。它是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也较大程度上降低了其本身的尺寸。我们需要将引脚插片封装的集成电路插入PCB中，故需要在PCB中根据集成电路的引脚尺寸（FootPrint）做出专对应的小孔，这样就可将集成电路主体部分放置在．PCB...

  目前普遍应用的有机基板材料有环氧树脂，双马来醜亚胺三嘆树脂（聚苯醚树脂，以及聚醜亚胺树脂等。2019年封装材料市场规模在200亿美金左右，封装基板约占64%21世纪初，封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比较大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。根据SEMI的统计数据，2016年有机基板以及陶瓷封装体合计市场规...

  MES系统可以通过与生产设备的联动，实现生产过程的自动化控制。通过传感器和数据采集设备的安装，MES系统可以实时获取设备状态和工艺参数的数据，通过系统自动控制设备的运行和参数调整，提高生产过程的一致性和稳定性，减少人为因素对生产的影响，提高生产效率和产品质量。然后，MES系统可以帮助半导体企业实现生产过程的智能化。随着人工智能和大数据技术...

  WMS系统（Warehouse Management System，仓库管理系统）是一种帮助企业有效管理仓库操作的信息系统。它通过自动化和优化仓库的各项任务和流程，提高了企业的物流效率和管理水平。WMS系统具有许多功能和优势，下面将详细介绍。功能：1. 仓库布局：WMS系统根据仓库特点和需求自动规划和优化仓库布局，合理利用仓库空间，提高仓...

  WMS的类型有哪些？下面我们来介绍仓库管理软件有多种类型和实施方法，类型通常取决于组织的规模和性质。它们可以是单独的系统，也可以是更大的ERP系统或供应链执行套件中的模块。WMS的复杂性也可能有很大差异。一些小型组织可能使用一系列简单的硬拷贝文档或电子表格文件，但大多数大型组织（从中小型企业（SMB）到企业公司）都使用复杂的WMS软件。某...

  5G手机集成度的进一步提高，极大提升了SiP需求。SiP技术正成为半导体行业的一个重要趋势，它通过高度的集成化和微型化，为现代电子产品的设计和功能提供了新的可能性。随着技术的不断成熟和应用的不断拓展，SiP有望在未来的电子设备中扮演更加重要的角色。SiP系统级封装，SiP封装是合封电子的其中一种技术。SiP封装( System In a ...

  SiP主流的封装结构形式，SiP主流的封装形式有可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，2D封装中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid S...

  除了 2D 与 3D 的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入 SiP 的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是 SiP 的概念，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使 SiP 的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。SiP 的应用场...

  通过借助物联网技术开展电网设备状态检测应用，人们可以更精确了解电气设备工作情况及其相关的工作寿命，为及时发现重大隐患提供了科技保障。同常规检测一样，状态检测还可以构建对变电站和线路的全方面监测统一，使全方面检测工作更为智能，同时通过对大规模传感器装置的大量投入，使设备信号收集和存储传输更具有高可靠性和高度便捷性，从而更加巩固了状态检测基础...