各种封装类型的特点介绍：1. QFP封装（Quad Flat Package）：特点：为扁平封装，引脚排列在四个侧边，每个侧边有多个引脚。提供了更高的引脚密度和更好的热散发性能。优点：适合高密度布线、良好的散热性能、焊接可靠性强。缺点：封装边界限制了引脚数量的增加，不适合超高密度封装。2. BGA封装（Ball Grid Array）：特...

  什么情况下采用SIP ?当产品功能越来越多，同时电路板空间布局受限，无法再设计更多元件和电路时，设计者会将此PCB板功能连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上，以完成对整个产品的设计，即SIP应用。SIP优点：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模组将多种芯片集成在一起，相对单独封装的IC更能节省PCB的空间。2、时间快，SIP模组板身...

  无核封装基板的优劣势。优势：薄型化；电传输路径减小，交流阻抗进一步减小，而且其信号线路有效地避免了传统有芯基板上的PTH（镀铜通孔）产生的回波损耗，这就降低电源系统回路的电感，提高传输特性，尤其是频率特性；可以实现信号的直接传输，因为所有的线路层都可以作为信号层，这样可以提高布线的自由度，实现高密度配线，降低了C4布局的限制；除部分制程外...

  WMS的功能介绍：日常管理：库位调拨单：当库存调整、需求变化或库位优化时，系统生成库位调拨单，指导仓库人员进行库存的库位调整。其他入库出库单：处理非常规范的情况，如捡拾、赠品等，系统生成相应的其他入库出库单，确保库存准确性。库存盘点单：定期进行库存盘点，系统生成库存盘点单，通过对实际库存与系统记录进行核对，确保库存数据的准确性。综上所述，...

  根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义： SiP（System-in-package）为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。SiP技术特点：组件集成，SiP可以包含各种类型的组件，如：数字和模拟集成电路，无源元件（电阻...

  物联网技术在输供电环节中的应用，输供电操作环节也是动力系统供配电管理领域中的重要部分。在动力系统的输电环节中，物联网技术的运用重点主要表现在感应器的部署与使用等方面，在动力系统的供配电操作环节中，有关应用领域的研究人员能够采用在输电线路中配置智能感应器的方法，对线路的输配电情况进行实时动态监控，把线路损失、绝缘损失、特殊故常等工作状况消息...

  芯片上集成的基本单元是晶体管Transistor，我们称之为功能细胞 (Function Cell)，大量的功能细胞集成在一起形成了芯片。封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功能单元 (Function Unit)，这些功能单元在封装内集成形成了SiP。PCB上集成的基本单元是上一步完成的封装或Si...

  移动MES系统各项操作分析：一是在执行批次查询操作时，可通过掌上电脑输入半导体生产批次号信息，服务器会根据输入的信息，自动显示该批次号详细的信息，比如产品种类，产品生产步骤等信息。二是在执行机台状态修改操作时，通过输入想要修改的机台设备ID，服务器会根据设备ID，调取该机台的状态信息，包括Location、设备类别、设备状态等信息，工作人...

  半导体生产工艺流程包括晶圆制作、晶圆探测、晶圆装配、封装，以及终端产品检测，有很强的阶段性，有时也有多个工艺路线并存。半导体行业厂内、仓储物流的主要痛点，半导体生产车间洁净等级高、布局复杂、空间狭小、设备种类繁多，大规模生产车间中设备集群式分布，生产过程离散，工艺流程复杂，订单需求柔性，无法形成简单有效的流水线式生产。其中半导体行业的设备...

  功率半导体模块封装是其加工过程中一个非常关键的环节，它关系到功率半导体器件是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。功率半导体器件的封装技术特点为：设计紧凑可靠、输出功率大。其中的关键是使硅片与散热器之间的热阻达到较小，同样使模块输人输出接线端子之间的接触阻抗较低。集成电路，缩写为IC；...

  什么是系统级封装SIP？1、SIP介绍，SIP（System In Package，系统级封装）为一种封装的概念，它是将多个半导体及一些必要的辅助零件，做成一个相对单独的产品，可以实现某种系统级功能，并封装在一个壳体内。较终以一个零件的形式出现在更高阶的系统级PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.S...

  目前成熟半导体行业厂内物流系统大多出现在日本企业，国内能建立并应用于半导体行业的物流系统较少，除了品质不达标外，物流运送的精度，物流系统的控制都需要进行改善优化，国内厂家还需要一定的时间进行成长突破。物流技术在半导体的应用，针对于半导体行业特点和需求，GAOKU在软件和硬件方面都对此进行了定制化的开发和运用。在软件方面，GAOKU-WMS...